FAKUMA 2024

High Performance polymers for electrical applications – FAKUMA 2024

At FAKUMA 2024, BIEGLO will focus on high-performance polymers (HPP) for electrical and electronic applications. Together with an international team of experts, we look forward to presenting innovative solutions for the challenges of electromobility, aerospace and renewable energies.
At our stand we welcome technical specialists from Mitsui Chemicals and PBI Performance Products (USA), as well as our expert for semi-finished products and polyimides Dr Khan. The focus will be on:

•AURUM®, a thermoplastic polyimide
•PBI (polybenzimidazole) Celazole®,
•Meldin® from Saint Gobain, a thermosetting polyimide
•Our DEXNYL® PEEK specialities

These materials are specifically designed to overcome bottlenecks such as insufficient insulation and overheating while reducing weight in electrical systems.
AURUM® has emerged as a key product after being tested for its potential for future space technologies in a recent study by the NASA Glenn Research Centre in Ohio. In a white paper presented at the SAMPE conference in May 2024, NASA researchers emphasise the importance of thermoplastic polyimides for next-generation electrical cabling. The requirements for a continuous operating temperature of up to 200°C and the need to improve thermal management in high-performance motors are particularly emphasised.
PBI and Meldin® are also very important for the semiconductor industry; they have excellent PV values, minimal outgassing and low thermal expansion.
Coating media with HPPs: powder, dispersion or solution are also offered by BIEGLO.
PEEK film can be used for slot liners to improve fixation. PEEK is characterised by high heat resistance, low thermal expansion and low moisture absorption.

All products mentioned are 100% PFAS free.

We invite everyone to visit our booth at FAKUMA 2024 A4-4002 and find out more about our pioneering solutions in the field of high-performance plastics for electrical applications. Together we are shaping the electrical applications of the future!

The BIEGLO Group endeavours to offer its range of special HPP products to its global customers via the generic webshops www.PEEK-shop.com , www.POLYIMIDE-shop.com , www.PAI-shop.de and www.PBI-shop.de
BARplast LLC is a subsidiary of the BIEGLO Group based in Texas. BARplast distributes POLYIMIDEs such as Aurum™ TPI, various thermoset PIs such as PLAVIS, PEEK and R-PEEK. www.BARplast.com

For further information, please contact BIEGLO GmbH info@bieglo.com.

 

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Hochleistungskunststoffe für Elektrische Anwendungen – FAKUMA 2024

BIEGLO wird auf der FAKUMA 2024 einen Schwerpunkt auf Hochleistungskunststoffe (HPP) für elektrische und elektronische Anwendungen legen. Gemeinsam mit einem internationalen Expertenteam freuen wir uns darauf, innovative Lösungen für die Herausforderungen der Elektromobilität, Luft- und Raumfahrt sowie erneuerbaren Energien vorzustellen.

An unserem Stand begrüßen wir technische Spezialisten von Mitsui Chemicals und von PBI Performance Products (USA), sowie unseren Experten für Halbzeuge und Polyimide Dr. Khan. Besonders im Fokus stehen:

•AURUM®, ein thermoplastisches Polyimid
•PBI (Polybenzimidazole) Celazole®,
•Meldin® von Saint Gobain, duroplastisches Polyimid
•Unsere DEXNYL® PEEK-Spezialitäten

Diese Materialien sind speziell darauf ausgelegt Engpässe wie unzureichende Isolierung und Überhitzung zu überwinden, während sie gleichzeitig das Gewicht in elektrischen Systemen reduzieren.
AURUM® hat sich als Schlüsselprodukt herauskristallisiert, nachdem es in einer aktuellen Studie des NASA Glenn Research Centers in Ohio auf sein Potenzial für zukünftige Raumfahrttechnologien getestet wurde. In einem White Paper, das im Mai 2024 auf der SAMPE-Konferenz vorgestellt wurde, betonen NASA-Forscher die Bedeutung thermoplastischer Polyimide für die elektrische Verkabelung der nächsten Generation. Besonders hervorgehoben werden die Anforderungen an eine Dauerbetriebstemperatur von bis zu 200°C sowie die Notwendigkeit, das Wärmemanagement in Hochleistungsmotoren zu verbessern.
PBI und Meldin® sind auch für die Halbleiterindustrie sehr wichtig; sie haben exzellente PV-Werte, eine minimale Ausgasung und eine geringe thermische Ausdehnung.
Beschichtungsmedien mit HPPs: Pulver, Dispersion oder Lösung werden auch durch BIEGLO angeboten.
PEEK-Film kann für Slot-Liner verwendet werden, um die Fixierung zu verbessern. PEEK zeichnet sich durch hohe Wärmebeständigkeit, geringe thermische Ausdehnung und geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus.

Alle genannten Produkte sind 100% PFAS frei.

Wir laden alle ein, unseren Stand A4-4002 auf der FAKUMA 2024 zu besuchen und mehr über unsere zukunftsweisenden Lösungen im Bereich Hochleistungskunststoffe für elektrische Anwendungen zu erfahren. Gemeinsam gestalten wir die elektrischen Anwendungen der Zukunft!

Die BIEGLO Gruppe ist bestrebt, ihr Angebot an speziellen HPP-Produkten ihren weltweiten Kunden über die generischen Webshops www.PEEK-shop.com , www.POLYIMIDE-shop.com , www.PAI-shop.de und www.PBI-shop.de anzubieten.
BARplast LLC ist eine Tochtergesellschaft der BIEGLO-Gruppe mit Sitz in Texas. BARplast vertreibt POLYIMIDE wie Aurum™ TPI, verschiedene duroplastische PIs wie PLAVIS, PEEK und R-PEEK. www.BARplast.com

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an BIEGLO GmbH info@bieglo.com

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